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中国高校技术创新溢出研究

作者：李文辉 出版社：中国经济
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  • 出版社：中国经济
  • ISBN：9787513658515
  • 作者：李文辉
  • 页数：262
  • 出版日期：2020-09-01
  • 印刷日期：2020-09-01
  • 包装：平装
  • 开本：16开
  • 版次：1
  • 印次：1
  • 字数：190千字
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